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　　来源：南财社

　　DeepSeek V4发布两周后，DeepSeek的融资，又有新消息了。

　　据英国《金融时报》刚刚发布报道，据四位知情人士透露，中国国家集成电路产业投资基金（大基金）正在洽谈领投DeepSeek，次轮投资有望让DeepSeek估值接近450亿美元（约合人民币3067亿元）。

　　两位知情人士称，DeepSeek创始人梁文锋也可能在这一轮亲自出资跟投。根据公司备案文件，梁文锋通过个人持股及关联实体，控制着DeepSeek 89.5%的股权。鉴于DeepSeek的估值已大幅上涨，梁文峰可能会考虑筹集更多资金，以增加未来投资运算能力的资金储备。

　　自2025年爆火以来，DeepSeek一直吸引了外界投资者的目光，但其长期拒绝外部资本、强调独立性，尽管融资的传闻始终层出不穷，都被其一一澄清。

　　但最近半个月来，DeepSeek的融资消息又密集出现。

　　此前的4月19日，有媒体报道，DeepSeek正计划以超过100亿美元（约合人民币682亿元）的估值，募集至少3亿美元（约合人民币20亿元）的资金。

　　当时有投资人对媒体表示，这能是一次象征性的融资，为DeepSeek的员工期权进行定价，进而防止核心研究人员被竞争对手用天价薪酬包挖角。

　　紧接着4月22日，有外媒援引四名知情人消息称，腾讯和阿里巴巴正洽谈投资DeepSeek。一名知情人士称，DeepSeek目前正寻求以超过200亿美元估值筹集资金。

　　不到两周，DeepSeek的估值又翻了一倍多。

　　面对美国限制中国获取先进半导体生产设备等技术的努力，中国已启动第三期国家集成电路产业投资基金（简称：大基金三期）。该基金在2024年第三轮融资中，从财政部、地方政府和国有银行募集了470亿美元（约人民币3440亿元），其投资方向是半导体设备和材料，而该基金尚未公开支持中国其他任何一家语言大模型（LLM）公司。

　　若消息属实，DeepSeek就是大基金投资的首家AI大模型公司。